RF IC制程技术的发展现况与趋势探讨
摘要
从TI、Infineon等国际晶片大厂所规划的技术蓝图来看,手机产品部分,在2003~2004年将逐步朝向PA模组、RF单晶片、BB晶片等三颗晶片或晶片模组发展;而整合射频与基频的SoC则到2005年以后才有可能实现。
从TI、Infineon等国际晶片大厂所规划的技术蓝图来看,手机产品部分,在2003~2004年将逐步朝向PA模组、RF单晶片、BB晶片等三颗晶片或晶片模组发展;而整合射频与基频的SoC则到2005年以后才有可能实现。
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